2025年4月19日9:00-12:00，由中国电源学会策划推出的“中国电源学会电源云讲坛”系列活动—2025年电源云讲坛（第2期）成功举办。本次电源云讲坛围绕功率半导体技术创新与产业发展专题，采取网络会议研讨+在线直播的形式，共有来自电源领域高校、科研院所、企业的专家和科技工作者近2400人参与。

      中国电源学会元器件专业委员会副主任委员、株洲中车时代半导体有限公司（常务理事单位）科学家/功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任/西南交通大学中车时代微电子学院副院长刘国友、南京银茂微电子制造有限公司总经理庄伟东、英诺赛科（珠海）科技有限公司（会员单位）可靠性测试工程部总监高宇、北京昕感科技（集团）有限责任公司副总经理李道会博士分别做了专题报告。中国电源学会元器件专业委员会秘书长、东南大学孙伟锋教授主持会议。

      国内功率半导体产业经过十余年高强度的投入与快速发展，已经取得长足进步，成为全球功率半导体的重要一角，随着电动汽车的高速普及，以及节能减排的巨大需求，功率模块迎来新的创新机遇。尤其是SiC和GaN器件的应用提速，进一步推动了功率模块从“材料-器件-系统-应用”全链条创新,不断满足高功率密度，高集成度，高可靠性和高性价比的挑战。

       本期云讲坛聚焦宽禁带半导体（SiC，GaN）相关材料、器件、模块及前沿应用，围绕功率半导体技术与产业发展、材料到应用的系统创新、机遇和挑战等技术研究热点，深入探讨交流最新技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果，携手促进功率半导体器件与集成电路技术与应用发展。

图：北京昕感科技（集团）有限责任公司副总经理李道会博士做报告

      专题报告环节，北京昕感科技（集团）有限责任公司副总经理李道会博士做了题为《面向车规应用的功率之“芯”SiC及封装技术》的工业报告。功率半导体是能源转换与传输的核心器件、电力电子装置的“CPU”，随着碳化硅全价值链：包括衬底材料-外延-芯片设计-芯片制造-模块封装-系统应用等的逐步成熟和提升，碳化硅作为动力之“芯片”成为推动电动汽车产业发展的核心技术之一。新能源车企，为满足企业自身快速迭代需求，寻求高度定制化碳化硅SiC模块或器件，改变原有开发模式。车规主驱应用对于碳化硅器件设计制造技术，以及碳化硅封装技术的设计-工艺-材料-电性能及可靠性等方面提出了更具挑战性的要求，需要碳化硅从业者面对挑战，与车企高度配合形成技术产品闭环。

      中国电源学会2025年电源云讲坛为行业交流与发展提供了一个绝佳的平台，昕感科技作为中国功率半导体领域的变革引领者受邀参与其中并发表前沿主题报告，也为行业的创新发展提供了新的思路和方向。

       在未来的发展中，昕感科技将持续创新，不断探索功率半导体技术边界，为行业带来更多突破性的技术成果。同时，也期待与更多的行业伙伴携手合作，共同推动中国功率半导体技术的发展。