2025年5月--在碳中和技术革命与能源转型加速推进的关键节点，昕感科技集团作为中国功率半导体领域的变革引领者，接连亮相”电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会“与 “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”。昕感科技以其前沿技术成果与产业实践，引发行业关注，并以前瞻性的功率半导体布局彰显了在功率半导体领域的创新实力。

智慧碰撞：共话碳化硅产业全球发展趋势

昕感科技通过打造高性能功率半导体器件研发、生产基地与测试分析应用中心，实现了从技术创新到产品落地的全产业链布局，确保了产品的高质量和高可靠性。其车规级碳化硅模块封装产线建成以后也将大大提升昕感科技车规级碳化硅模块的规模化交付能力。昕感科技持续深化在新能源汽车、光伏储能及数据中心电源等核心领域的布局，并加速切入航空、船舶等高壁垒赛道，以“技术降本+场景多元化”抢占高速增长窗口。

前瞻布局功率半导体未来，共绘CSPSD 2025技术蓝图

5月23日，在“2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”上，昕感科技副总经理李道会博士受邀与扬杰科技功率器件事业部副总经理施俊、镓和半导体董事长/南京邮电大学教授唐为华、中国科学院微系统与信息技术研究所研究员程新红、超芯星半导体董事长刘欣宇、西安理工大学国际合作与交流处处长杨媛等行业专家一起圆桌对话，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰博士主持了该对话。各位专家代表就国产功率半导体如何有效打开应用市场、技术迭代、成本下降、新场景，以及国内外技术&市场的对比，氧化镓等材料未来市场的竞争等热点问题，展开热烈且深入的对话交流。

5月24日，在“2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”上，昕感科技作为核心演讲嘉宾，围绕“下一代功率半导体的挑战与机遇”分享了题为《功率之“芯”SiC及封装技术挑战》的技术报告。李道会博士指出：随着碳化硅全价值链：包括衬底材料-外延-芯片设计-芯片制造-模块封装-系统应用等的逐步成熟和提升，碳化硅作为动力之“芯片”成为推动电动汽车产业发展的核心技术之一。新能源车企，为满足企业自身快速迭代需求，寻求高度定制化碳化硅SiC模块或器件，改变原有开发模式。车规主驱应用对于碳化硅器件设计制造技术，以及碳化硅封装技术的设计-工艺-材料-电性能及可靠性等方面提出了更具挑战性的要求，需要碳化硅从业者面对挑战，与车企高度配合形成技术产品闭环。