昕感科技亮相全球xEV驱动系统技术暨产业大会，分享主驱碳化硅技术前沿探索
2025.09.03
8月27日-28日，2025第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海成功举办。本届大会汇聚行业领袖，聚焦电驱动系统核心技术创新与发展趋势。昕感科技（集团）模块产品事业部负责人李道会博士受邀出席大会，并发表《主驱碳化硅技术开发及挑战》主题演讲，分享昕感科技在碳化硅功率模块领域的最新技术成果。
车规级市场检验：集成国际一流水准的量产车规级碳化硅芯片，性能和可靠性经过大批量的车规级市场检验；模块全面符合 AQG-324 车规标准，产品符合车规级的下线和老化测试标准的筛选。
先进封装工艺：芯片采用银烧结和烧结铜电极工艺，确保强大的热机械稳定性。功率端子采用超声焊接工艺，显著提升模块使用寿命与运行可靠性。
高效热管理设计：采用高性能Si3N4陶瓷基板，具备高导热特性。结合直接液冷PinFin基板，实现高效散热，热阻低至Rthjf=0.11 K/W。 电气性能：超快开关及反向恢复，超低损耗，高反向恢复软度。精心设计的紧凑内部布局极大缩短功率回路路径，寄生电感（约10nH），有效抑制电压尖峰/振荡、降低开关损耗及 EMI 噪声。
