10月16日至18日，由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办的2025世界智能网联汽车大会（2025 WICV）在北京·北人亦创国际会展中心隆重举行。大会以“汇智聚能 网联无限”为主题，围绕智能网联汽车产业的政策、技术、安全、人工智能、应用、数据等方向探讨全球智能网联汽车产业的新趋势、新发展、新业态。

      在全球产业变革与科技竞争的浪潮中，汽车芯片已经成为汽车产业升级方向、保障国家产业链安全的核心要素。在本次大会现场，专设了“中国芯”展区并发布了“2025中国汽车芯片优秀供应商”评选结果。

--技术创新与市场应用双突破，昕感科技正成为中国功率半导体领域的重要力量

       昕感科技凭借其在功率半导体领域的技术实力和突出市场表现，成功入选《2025中国汽车芯片供给手册》 优秀国产汽车芯片企业推荐名单，并荣获2025中国汽车芯片功率类优秀供应商称号。其全新高性能HPD 碳化硅模块NXHP120SS002CV210C10（1200V/1.7mΩ）收录于《2025中国汽车芯片供给手册》，并在此次大会的中国芯展区（B馆B1-N12）正式展出。

NXHP120SS002CV210C10（1200V/1.7mΩ），适用于纯电动汽车 (BEV) 及混合动力汽车 (HEV) 主驱逆变器，具有卓越性能与行业领先的可靠性。产品集成国际一流水准的量产车规级碳化硅芯片，性能和可靠性经过大批量的车规级市场检验；模块全面符合 AQG-324 车规标准，符合车规级的下线和老化测试标准的筛选。产品适配800-950V高压平台，是中高端电驱系统的首选解决方案。该模块多项关键性能指标达到世界领先水平，其中导通电阻低至1.7mΩ、热阻低至 Rthjf=0.11K/W，寄生电感小于10nH，综合性能超越国际主流竞品。

      昕感科技通过打造高性能功率器件/模块研发、生产基地与测试分析应用中心，实现了从技术创新到产品落地的全产业链布局，确保了产品的高质量和高可靠性。随着新能源汽车市场持续增长，昕感科技这种完整的产业能力将加速碳化硅技术在能源革命与汽车电动化进程中的价值释放。