2025年11月12-14日，以“链通全球·芯动未来 ”为主题的第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）在厦门隆重召开。会议旨在加强第三代半导体电力电子技术和下游应用的国际交流与合作，引领第三代半导体产业的发展，是国内第三代半导体领域规模最大、人数最多、出席嘉宾规格最高的年度盛会。昕感科技（集团）李道会博士受邀出席大会，并发表了《车规碳化硅技术的应用及挑战》主题报告，与全球专家共同探讨碳化硅技术的最新进展与应用前景。

     作为中国功率半导体领域的变革引领者，昕感科技深度参与了这一行业盛会，在大会现场展出了最新的碳化硅技术成果。

     昕感科技可提供从SiC器件、功率模块到电源模组的功率半导体整体解决方案。器件产品涵盖650V、1200V、1700V等多种电压等级，导通电阻范围从7mΩ到1000mΩ，部分产品已通过AEC-Q101车规级可靠性认证，可满足不同应用场景的需求。功率模块包括HPD、MiniHPD、ED3、Embedded、SSC以及62mm等多种封装形式。这些模块产品对标国际主流封装形式，并可根据客户需求提供定制化服务。全新推出的高性能HPD碳化硅模块与MiniHPD碳化硅模块全面符合AQG-324车规标准，适配800-950V高压平台，适用于纯电动汽车 (BEV) 及混合动力汽车 (HEV) 主驱逆变器，具有卓越性能与行业领先的可靠性。

     随着全球加速迈向低碳化、智能化时代，第三代半导体作为半导体领域的国际竞争焦点和新质生产力的核心支撑，正迎来更广阔的发展空间。昕感科技（集团）通过构建“北京中枢、多地协同”的产业网络，完成了从功率半导体技术创新到产品落地的全产业链布局。无锡测试应用中心（NTAC）与上海、深圳的研发中心以及江阴的晶圆制造基地高效协同，共同确保了从高性能功率器件/模块研发设计、晶圆制造到测试应用的全流程自主可控，可为所有客户提供优质、即时、稳定的产品服务。昕感科技将全力实现功率半导体在工业、汽车和能源等市场更广泛的应用。