昕感科技亮相2026第三届功率半导体与金刚石产业论坛并发表主题演讲
2026.03.11
随着“十五五”规划将半导体产业提升至战略核心地位，功率半导体与新一代半导体材料正迎来前所未有的发展机遇。3月10日至12日，以“智驱未来·芯聚生态”为主题的2026第三届功率半导体技术应用与装备展览会暨金刚石产业高质量发展论坛在安徽合肥隆重举行 。昕感科技总经理刘建华受邀出席本次盛会，并发表了题为《功率器件的技术发展趋势与市场应用机会》的专题演讲，与行业专家、产业链伙伴共同探讨宽禁带半导体技术的产业化路径。
立足前沿技术，洞见产业未来
聚焦技术趋势，昕感科技总经理刘建华指出：以碳化硅（SiC）为代表的宽禁带半导体正加速替代传统硅基器件，成为提升能源转换效率的核心。在市场层面，他深度剖析了多个高增长赛道：消费电子领域，PD快充迈入“多口快充、满功率输出”时代，对器件持续负载能力提出更高要求；车载领域，面向800V高压平台，昕感科技以系统集成与智能工艺控制满足车规级严苛需求；AI数据中心领域，功率器件正成为提升算力基础设施能效的关键支撑。
以创新驱动产业升级
昕感科技在本次论坛上的分享，不仅展现了公司在功率半导体领域深厚的技术积累，更彰显了其对市场需求的敏锐洞察与快速响应能力。从消费电子到新能源汽车，从工业控制到AI数据中心，昕感科技正通过持续的技术创新与生态合作，推动功率半导体技术在多元场景中的规模化应用。
未来，昕感科技将继续深化产业链协同创新，加强与科研机构、上下游企业的紧密合作，推动功率半导体技术在新能源汽车、工业控制及AI数据中心等领域的广泛应用。
